近日，由深福保集團獨家冠名、芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦的“2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心隆重舉行。共有80家芯片企業(yè)創(chuàng)始人/產品市場高管，20余位投資/園區(qū)企業(yè)高管、科研院所專家，300位電子終端工廠研發(fā)和采購高管等半導體行業(yè)精英參加了盛典。尹忠華副總經理代表集團出席本次活動并致辭。
“2020硬核中國芯”評選活動共吸引了150余家中國芯企業(yè)220余款中國芯產品報名參評。經過四個月的激烈角逐，以線上工程師評分數(shù)據為基礎，結合線下行業(yè)專家評審團推薦/評分，共評選出“2020年度最佳國產MCU產品獎”“2020年度最具影響力IC設計企業(yè)”等16大獎項，共38家企業(yè)分獲相關獎項，比亞迪、兆易創(chuàng)新、士蘭微、國民技術等半導體領域知名企業(yè)均成功上榜。
尹忠華副總經理在致辭中表示，深福保集團作為國內最早一批的專業(yè)產業(yè)園區(qū)開發(fā)運營商，長期專注于產業(yè)生態(tài)運營，以“構筑產業(yè)空間、助力產業(yè)成長”為企業(yè)使命，致力于服務企業(yè)、賦能產業(yè)。為支持第三代半導體產業(yè)發(fā)展，深福保集團在坪山第三代半導體產業(yè)集聚區(qū)重磅打造“深福?？萍忌鷳B(tài)園”，以“集智創(chuàng)造賦能芯時代”為目標，與芯師爺“硬核中國芯”的目標不謀而合。本次冠名“2020硬核中國芯”活動，共建“芯”生態(tài)，盡顯國有企業(yè)的社會責任和使命擔當。
深福?？萍忌鷳B(tài)園將傾力服務IC設計、集成電路制造、封裝測試、新型設備與新材料加工等科技企業(yè)和項目，并提供生產輔助、產業(yè)配套、共享實驗室、公共技術平臺、公共服務平臺、科技成果轉化等全方位生產促進服務，為中國芯賦能！
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